该项目总投资6亿元，将开展集成电路设计、生产和销售等业务，主要产品包括塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路等。项目分三期建设，一期建设面积5.4万平方米,计划在2009年年底竣工。天水华天科技股份有限公司是深圳证券交易所挂牌交易的上市公司，是西部地区最大的集成电路封装基地，总资产超过12亿元，主要从事半导体集成电路，半导体元器件的封装、测试业务。该项目在西安全部投产后，将达到年封装高端集成电路10亿块的生产能力，可实现销售收入7.5亿元，利税7000万元。（责任编辑：陈瑜）